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    波峰焊温度曲线问题

    本文地址:http://www.easteeds.com/xingyexinwen/33-104.html
    文章摘要:波峰焊温度曲线问题,充盈求爱吴仁宝,而以投资学兵闻拙速。

    1、波峰焊接对预热有什么要求?

          波峰焊对预热的要求是要从低温(80度)以斜坡上升至高温度(130度以下),一般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间一般都是120秒,机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。


    2、知道对温度的要求之后如何去实践呢?


         这需要借助温度曲线测试仪才能准确把握,因为工艺要求的是PCB板的温度,而不是波峰焊炉的温度。一般焊锡面三条就OK 正面(零件面)有特殊零件的也可以加几条测试零件过波峰温度 至于热电偶怎么安装记住一条就OK---感温头一定要紧贴PCB板或者零件本体 这样测试出来的温度才是准确的。


    3、一般对预热最高温,升温速度,预热时间,波峰温差等有什么要求?

    预热温度:锡件面一般110+ -20度
    零件面一般90+ -20度
    还有看你们的是不是双在板或多层板,那样温度就要高些
    升温速度一般每秒不超过两度,预热时间一般是30秒到两分钟,
    两之间的温差不低于200度,这是无铅的,焊点温度245-265。

    下面提供一个比较标准的波峰焊温度曲线图:

    比较标准的波峰焊温度曲线图


           当然了,这个只能参考,最终还得根据要求的所有温度曲线工艺制程参数,才能得出比较标准的波峰焊温度曲线图,每个产品都有它的工艺要求。不能混为一谈.

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